转载 | 端侧 To C Agent基础: 存算一体【天风计算机 缪欣君团队】

当前不同的存储介质在计算机架构中均承担着必要的工作任务，其中SR🈺AM距离CPU最近，响应时间最快，存储容量较小； 其次分别是DRAM、NAND-Flash等介质，在传输速率、存储容量上各有其特点： 1.易失性存储器：即在正常关闭系统或者突然性、意外性关闭系统的时候，数据会丢失，成本高。DRAM：内存条（一个存储单元仅需一个晶体管和一个小电容），占据58%的半导体存储市场份额，当前已突破20nm，往10nm过渡。SRAM：CPU缓存（一个存(cún)储(chǔ)单(dān)元需要4-6个晶体管），特点是速度。

中国本土6家存储芯片企业对比分析

点击关注并星标与非网eefocus， 可领取20份行业报告、产业研究合集。02 存储器分类 2.1、大类 存储器是用来存储数据和程序的设备，存储器分类：主要分为RAM和ROM。RAM叫做随机访问存储器（Random Access Memory），主要包括了SRAM和DRAM；ROM叫做只读存储器(Read Only Memory)，主要包括了Flash、EPROM和EEPROM等。图|存储芯片分类 来源：聚辰股份招股书 2.2、RAM RAM存储器特点是可以从任意一个地址写入。

2025-2025年半导体存储器行业细分市场调研及投资可行性分析报告

比情况 DRAM是动态随机访问存储器，DRAM的特征是读写速度快、延迟低，但断电后数据会丢失，常用于计算系统的运行内存。DRAM是存储器市场规模最大的芯片，2025年全球DRA🌻J9九游M市场规模约为506亿美元，同比下降37.4%。2025年，伴随终端需求复苏，上游减产涨价策略延续，全球DRAM市场规模增加至约746亿美元，同比增长超过40%。 2025-2025年DRAM市场规模及增速 资料来源：普华有策 DRAM全球市场相较于NANDFlash更为集中，三星、SK海力士和美光三大。

哪些新型存储技术未来市场潜力巨大？

FRAM的名称可能会让人产生误解，以为它是由铁制成的或具有铁磁性特性，但实际上并非如此。FRAM之所以得名，是因为其I/V（电流-电压）曲线的形状与磁滞回线的磁化强度与磁场关系相似。这些存储器通过在一个晶体内部移动一个原子来存储比特信息。最后，PCM则利用材料的相态变化来存储比特信息。当材料从液态快速冷却固化时，它形成了一种高电🌟阻的非晶态；而当材料以较慢的速度冷却固化时，它则形成了一种低电阻的晶态。以上这些技术其实并非新近问世。FRAM已经面世超过70年，PCM的历史也超过了。

2025年中国半导体存储器行业发展趋势：工业自动化和物联网发展促进了行业需求增加[图]

2025年中国半导体存储器行业发展趋势：工业自动化和✳️J9九游物联网发展促进了行业需求增加[图]半导体存储器概述 半导体存储器又称存储芯片，是以半导体电路作为存储媒介的存储器，用于保存二进制数据的记忆设备，是现代数字系统的重要组成部分。半导体存储器具有体积小、存储速度快等特点，广泛应用于内存、U盘、消费电子、智能终端、固态存储硬盘等领域。存储器按照是否需要持续通电以维持数据分为易失性存储（RAM）和非易失性存储（ROM），在RAM中，动态随机存取存储器（DRAM）需要在维持通电的同时，。